是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,贴
产品的制造中,随着产品的微型化﹑复杂化,电路板的组装密度越来越高,相应产生并获得广泛使用的新一代SMT
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高集成高可靠性工艺方案 /
详解 /
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