电动卷帘门安装图解革新钣金成型工艺，Quintus Flexform液压成型技术亮相CCMT2024，带来行业新变革

　　2024第十三届中国数控机床展览会CCMT 2024在上周于上海新国际博览中心成功举办。在这场行业技术盛宴中，Quintus凭借其前沿的Flexform液压成型技术，成为展会上一大亮点

　　金属铜材料强度和硬度低，塑性大，延展性好，具有良好的导热性和导电性，被广泛应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件，机床设备等领域，是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金

　　PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被广泛应用9499www威尼斯，正在取代一些传统的金属材料加工精密零件，是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况

　　近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国，联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗，以及美国芯片出现库存高企的现象，或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

　　美国芯片曾长期执全球芯片市场牛耳，由此赚得盆满钵满，然而由于美国是3年前的做法却促使中国芯片加强自主研发，如今3年时间过去，国产芯片已取得长足进展。近日RISC－V基金会的高管表示采用RISC－V架构

　　近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18％，GPU则提升了35％

　　昨晚中国两大芯片企业华为和小米都举行了发布会，华为以汽车、影像技术作为主角，小米则以三款芯片作为主角，它们不断在芯片行业发力，给美国芯片予以重创，导致美国芯片价格跳水。小米昨晚将澎湃C1、澎湃G1、澎

　　日前台积电披露了它的先进工艺研发路线，路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良，而2nm工艺预计最快得在2025年量产，如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线

　　造芯这件事，传统芯片厂商更多考虑的是终端厂商成本与需求的平衡，但OPPO是“加法”思维，用“饱和式”堆料的做法去做芯片。撰文｜郭朝飞芯片竞争进入白热化。12月14日的第三届OPPO未来科技大会上，OPPO自研的6nm影像专用NPU（神经网络处理器）芯片面世，命名为马里亚纳MariSiliconX